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AlphaSTAR发布了其GENOA 3DP增材制造软件的最新版本

总部位于美国加利福尼亚州长滩的AlphaSTAR公司发布了最新版的增材制造仿真套件GENOA 3DP。据报道,新版本改善了用户友好性,增强了与商业FEA求解器的耦合,并引入了两个新模块:PathCoverage和TMg。

据该公司介绍,GENOA 3DP利用多尺度渐进式失效分析来模拟AM过程,从材料表征到过程模拟,再到附加制造零件的在役认证。

据说能够准确地预测变形,残余应力,损伤起始并确定在AM中看到的空隙,翘曲和其他制造异常。此外,该工具还为最终用户提供了评估材料和工艺参数敏感性的能力,从而显着减少了试验和错误,材料浪费和工程时间。

更新版本中包含的第一个新模块是GENOA 3DP PathCoverage:一种构建路径错误管理工具,可对可添加制造零件的有问题区域进行可视化和计算。

第二个是GENOA 3DP TMg:一种热管理工具,可准确预测热历史,材料状态,熔池和热影响区的动态演变,同时在AM过程中识别稳定和不稳定的区域。

AlphaSTAR技术运营总监Rashid Miraj博士说:“AlphaSTAR团队一直在努力为用户带来这种新的和改进版的GENOA 3DP。” “最新的模块反映了行业继续推进增材制造的需求。毫无疑问,这个工具集将成为工程师处理和解决全面面临的AM挑战的关键资产。“

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